Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | ACCPCB |
Certificación: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Número de modelo: | P111614 |
Cantidad de orden mínima: | 10pcs |
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Precio: | Negotiable |
Detalles de empaquetado: | Embalaje del vacío con el desecante |
Tiempo de entrega: | 10-12DAYS |
Condiciones de pago: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Capacidad de la fuente: | mes 30,000SQ.M/Per |
Material: | KBFR4 tg150 | Grueso: | 1.35m m |
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Final superficial: | Chapado en oro | Capa: | 6L |
Estándar del PWB: | IPC-A-610 D | Uso: | Electrónica del OEM |
Grueso de cobre: | 1OZ | Líneas espaciamiento mínima: | 0.2m m |
Min. Hole Size: | 0.1m m | Nombre de producto: | Placa de circuito impresa |
Máscara de la soldadura: | Verde. Rojo. Azul. Blanco. Black.Yellow | Tipo: | PWB del OEM, PWB modificado para requisitos particulares |
Alta luz: | 1.35m m seis PWB de la capa,1oz seis PWB de la capa,tg150 seis PWB de la capa |
Electrónica del OEM 1.35m m seis acabamientos superficiales del chapado en oro del PWB de la capa
Descripción de la producción:
este tablero es 6 capas con el prototipo del cobre thickness.PCB de 1 onza, volum del samll, medio y de gran capacidad se aceptan. ningún pedido de MOQ la nueva orden. todos estos tableros son UL resuelta, TS16949, ISO9001 etc.
Especificaciones dominantes/características especiales:
Capa: | 6 capas |
Materia prima: | KBFR4 tg150 |
Grueso de cobre: | 1oz en toda la capa |
Grueso del tablero: | 1.35m m |
Min. Hole Size: | 9 milipulgada |
Línea anchura mínima: | 5 milipulgada |
Líneas espaciamiento mínima: | 5 /mil |
Acabamiento superficial: | chapado en oro |
Color de la máscara de la soldadura: | Verde |
Certificado: | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Color de la serigrafía: | Blanco |
Perfil del esquema: | Encaminamiento, perforando |
Torsión y arco: | 0,75% |
Control de Immpedance: | el +/- 10% |
Máscara de la soldadura: | Máscara de la soldadura de la LPI, máscara peelable |
Uso de los productos:
1, productos electrónicos de consumo: TV, DVD, Digitaces Caramer, conditoner del aire, refrigerador, set-top box etc;
2, monitor de la seguridad: Teléfono de Moible, PDA, GPS, monitor etc del caramer;
3, comunicación de las telecomunicaciones: tarjeta inalámbrica del LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo óptico, disco duro etc;
4, controles industriales: Aparato médico, equipo de UPS, dispositivo de control etc;
5, vehículo Electronices: Coche etc;
6, militar y defensa: Armas militares etc;
1. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
2. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?
Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.
3. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.
1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso
4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?
El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
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