Interconecte la precisión de alta densidad impresa Hdi de las placas de circuito para el equipo de la inteligencia artificial

La interconexión Hdi imprimió la precisión de alta densidad de las placas de circuito para el equipo de la inteligencia artificial

Especificaciones dominantes/características especiales:

Uso de los productos:

Nuestros productos son ampliamente utilizados en los productos de los productos electrónicos de consumo, red, productos el periférico de ordenador, productos optoelectrónicos, productos de la fuente de alimentación, componentes electrónicos, productos mecánicos eléctricos y así sucesivamente.

 
Plazo de ejecución:

Mercados de exportación principales:

• Asia: 2-8layer principal
• Australasia: 2--10layer
• Norteamérica: 4layer encima
• Europa occidental: 4--12layer

 
Ventajas:
•  Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
•  Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
•  Control de proceso de producción (5Ms)
•  100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
•  Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
•  Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
•  Producción interna del PWB
•  Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
•  Foco en punto bajo a la producción de volumen media
•  Entrega rápida y puntual
   

FAQ:

1. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

    Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.

2. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

   Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

3. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

   FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.

4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

    el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. ¿Cuáles son los factores principales que afectará al precio del PWB?

   Material;
Final superficial;

  Grueso del tablero, grueso de cobre;
Dificultad de la tecnología;
Diversos criterios de calidad;
Características del PWB;
Condiciones de pago;

6. ¿Cómo hágausted el cálculo de la impedancia?

  El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.