2.5oz revisten a la placa de circuito de múltiples capas de Fr4 con cobre 2.0m m para el equipo del amplificador

FAQ:

1. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.

2. ¿Qué material de la poder ACCPCB de los tableros el proceso?

FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.

3. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
1,4 equipo dedicado de la garantía de calidad con proceso del análisis de caso del fracaso
 

4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

ACCPCB tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.