Inicio Productostablero del PWB de múltiples capas

Superficie impresa de múltiples capas de ENIG de la placa de circuito del ODM del OEM de la máscara negra de la soldadura

Superficie impresa de múltiples capas de ENIG de la placa de circuito del ODM del OEM de la máscara negra de la soldadura

Black Solder Mask OEM ODM Multilayer Printed Circuit Board ENIG Surface
Black Solder Mask OEM ODM Multilayer Printed Circuit Board ENIG Surface

Datos del producto:

Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: ACCPCB
Certificación: ISO, UL, SGS,TS16949
Número de modelo: P12045

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: Embalaje del vacío con el desecante
Tiempo de entrega: 10days
Condiciones de pago: L/C / D/P/T/T/Western Union/Paypal
Capacidad de la fuente: 30,000SQ.M/Month
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: KB de FR4 de vidrio de fibra Grueso: 2.3m m
Final superficial: HAL sin plomo Uso: Impresora
Tamaño: 100mmX1250m m Color: Máscara negra de la soldadura
Líneas espaciamiento mínima: 0.1mm/4mil Min. Hole Size: 0.10m m
Tipo: Modificado para requisitos particulares Servicio: EMS.ODM.OEM
Alta luz:

ODM Multilayer Printed Circuit Board

,

OEM Multilayer Printed Circuit Board

,

ENIG Surface Multilayer Printed Circuit Board

Superficie impresa de múltiples capas de ENIG de la placa de circuito del ODM del OEM de la máscara negra de la soldadura

 

Flujo Chart.pdf del PWB

 

 

Característica de la producción:

 

Capa: 12 capas
Materia prima: FR4
Grueso de cobre: 2 onzas en toda la capa
Grueso del tablero: 1.8m m
Min. Hole Size: 6 milipulgadas/0.15m m
Línea anchura mínima: 4/4 milipulgada, 0.075/0.075 milímetros
Líneas espaciamiento mínima: 4/4mil, 0.075/0.075 milímetros
Final superficial: oro del immesion
Certificación: ISO9001, UL, ROHS, TS16949
Uso: Impresora industrial
Anchura/espacio de Min.Line: 0.10m m/0.10m m
Anchura anular mínima del rign: 0.05m m
Perfil del esquema: Perforación, encaminando,
Torsión y arco: 0.5-0.75%
Control de la impedancia: +/--10%

 

 

 

Ventajas:


Ningún MOQ, 14 años de servicios de llavero del PWB
▪Vuelta rápida, prototipo, bajo y medio y en grandes cantidades
▪Los servicios del OEM proporcionan
▪El ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 certificó
▪100% E-prueba, visual, inspección de AOI, incluyendo radiografía, microscopio 3D
▪Respuesta rápida en el plazo de 24 horas

 

 

FAQ:

 

1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

 

Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

 

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

 

FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

 

Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.


4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

 

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

 

El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.


 

 

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Persona de Contacto: sales

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