Inicio Productostablero del PWB de múltiples capas

Negro multi material Soldermask de la fabricación del PWB de la capa de Nanya FR4 TG170 para Smartphone

Negro multi material Soldermask de la fabricación del PWB de la capa de Nanya FR4 TG170 para Smartphone

    • Nanya FR4 TG170 Material Multi Layer Pcb Fabrication Black Soldermask For Smartphone
    • Nanya FR4 TG170 Material Multi Layer Pcb Fabrication Black Soldermask For Smartphone
  • Nanya FR4 TG170 Material Multi Layer Pcb Fabrication Black Soldermask For Smartphone

    Datos del producto:

    Lugar de origen: CHINA
    Nombre de la marca: ACCPCB
    Certificación: ISO, UL, SGS,TS16949
    Número de modelo: S1207

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 1pcs
    Precio: Negotiable
    Detalles de empaquetado: Embalaje del vacío con el desecante
    Tiempo de entrega: 10-12DAYS
    Condiciones de pago: L/C / T/T/Western Union/Paypal
    Contacto
    Descripción detallada del producto
    Nombre de producto: Tableros rígidos de múltiples capas Grueso: 1.30m m
    Tamaño: 120mmX90m m Líneas espaciamiento mínima: los 0.1MM/4MIL
    Grueso del tablero: 0.5~3.2m m Acabamiento superficial: ENIG
    Alta luz:

    multilayer printed circuit board

    ,

    aluminum pcb board

     

    Fabricación multi material del PWB de la capa de Nanya FR4 TG170 con Soldermask negro para el uso del smartphone

     

     

    Especificaciones dominantes/características especiales:

     

    Capa: 4 capas
    Materia prima: FR4tg150
    Grueso de cobre: 1 / 1 /1/1 onza
    Grueso del tablero: 1.20m m
    Min. Hole Size: 6 milipulgada, 0.15m m
    Línea anchura mínima: 4/4 milipulgada, 0.075/0.075 milímetros
    Líneas espaciamiento mínima: 4/4mil, 0.075/0.075 milímetros
    Acabamiento superficial: ENIG

     

    Flujo Chart.pdf del PWB

     

    Ventajas:


    • Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
    • Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
    • Control de proceso de producción (5Ms)
    • 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
    • Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
    • Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
    • Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
    • Producción interna del PWB
    • Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
    • Foco en punto bajo a la producción de volumen media
    • Entrega rápida y puntual

     

     

     

    Capacidad técnica:

     

    ARTÍCULOS Capacidad
    Cuenta máxima de la capa 28L
    Línea mínima widty 0.08m m
    Líneas espaciamiento mínima 0.08m m
    Tamaño mínimo del agujero 0.15m m
    Grueso del tablero 0.4-6.0m m
    El máximo boardsize 520×620m m
    Tolerancia del tamaño del agujero (PTH) (PTH) ±0.075mm
    Tolerancia del tamaño del agujero (NPTH) (NPTH)) ±0.05mm
    Tolerancia de Holeposition (encaminamiento) ±0.1mm
    Tolerancia del esquema (perforación) ±0.1mm

     

     

    Negro multi material Soldermask de la fabricación del PWB de la capa de Nanya FR4 TG170 para Smartphone 0

     

    FAQ:

     

    1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

     

    Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

    1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
    1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
    1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
    equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

    2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

     

    FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


    3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

     

    Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.


    4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

     

    Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


    5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

     

    El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.


    6. ¿Cuáles son los factores principales que afectará al precio del PWB?

     

    Material;
    Final superficial;

    Grueso del tablero, grueso de cobre;
    Dificultad de la tecnología;
    Diversos criterios de calidad;
    Características del PWB;
    Condiciones de pago;

     

    7. ¿Cómo hágausted el cálculo de la impedancia?

     

    El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.

     

              

    Contacto
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

    Persona de Contacto: sales

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