Inicio Productostablero del PWB de múltiples capas

Tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea de encargo del PWB de ENIG PWB sin plomo de cobre de 1 onza

Tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea de encargo del PWB de ENIG PWB sin plomo de cobre de 1 onza

Tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea de encargo del PWB de ENIG PWB sin plomo de cobre de 1 onza
ENIG Custom Pcb Assembly Multilayer PCB Board  1 Oz Copper Lead Free Pcb
Tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea de encargo del PWB de ENIG PWB sin plomo de cobre de 1 onza
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ACCPCB
Certificación: ISO, UL, SGS,TS16949
Número de modelo: S8-0010B
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: Embalaje del vacío con el desecante
Tiempo de entrega: 10-12days
Condiciones de pago: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de producto: Fabricante de múltiples capas del PWB de la placa de circuito del PWB de China Cuenta: 12 capas
Línea anchura mínima: 0.1mm/4mi Material: FR4 TG170
Estándar del PWB: Clase II-III de IPC-A-610 E Color de la máscara de la soldadura: Azul
Alta luz:

PWB echado a un lado doble fr4

,

Junta de pcb de aluminio

Tablero de múltiples capas del PWB de la asamblea de encargo del PWB de ENIG PWB sin plomo del cobre de 1 onza

 

Especificaciones dominantes/características especiales:

Capa: 12 capas
Materia prima: KB FR4 TG170
Grueso de cobre: 1 onza en toda la capa
Grueso del tablero: 1,6 milímetros
Min. Hole Size: 6 milipulgadas/0.15m m
Línea anchura mínima: 4/4 milipulgada/0.1/0.1 milímetros
Líneas espaciamiento mínima: 4/4mil, 0.1/0.1 milímetros
Acabamiento superficial: HAL Lead libre

 

Uso de los productos:

Nuestros productos son ampliamente utilizados en los productos de los productos electrónicos de consumo, red, productos el periférico de ordenador, productos optoelectrónicos, productos de la fuente de alimentación, componentes electrónicos, productos mecánicos eléctricos y así sucesivamente.

 

 

Capacidad técnica:

Artículos Capacidad técnica
Capas 1-28 capas Línea anchura mínima/espacio 4mil

Tamaño de Max.board (single&doule

echó a un lado)

600*1200m m Anchura del anillo de Min.annular: vias 3mil
Final superficial

HAL sin plomo, flash del oro

Plata de la inmersión, oro de la inmersión, Sn de la inmersión,

oro duro, OSP, ect

Grueso de Min.board (de múltiples capas) 4layers: 0.4m m;
6layers: 0.6m m;
8layers: 1.0m m;
10layers: 1.20m m
Materiales del tablero

FR-4; alto Tg; alto CTI; halógeno libre; de alta frecuencia (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,

Lamina con base metálica del clade

Platear el grueso (técnica:

Inmersión Ni/Au)

Platear el tipo: Grueso mínimo/máximo del Ni del IMM: 100/150U el” que platea tipo: Grueso mínimo/máximo del Au del IMM: 2/4U”
Control de la impedancia ± el 10%

Distancíese en medio

línea para subir al borde

Esquema: 0.2m m

V-CUT: 0.4m m

Grueso de cobre bajo (interno

y capa externa)

Grueso mínimo: 0,5 onzas Max.thickness: 6OZ Tamaño de Min.hole (grueso ≥2mm del tablero) Aspecto ratio≤16
Grueso de cobre acabado Capas externas:
Min.thickness 1 onza,
Max.thickness 10 onzas
Capas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONZAS
Grueso de Max.board (el single&doule echó a un lado) 3.20m m

 

FAQ:

1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

  Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

   FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

   Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.


4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

 

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

   el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.


6. ¿Cuáles son los factores principales que afectará al precio del PWB?

   Material;
Final superficial;

   Grueso del tablero, grueso de cobre;
Dificultad de la tecnología;
Diversos criterios de calidad;
Características del PWB;
Condiciones de pago;

 

 

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Persona de Contacto: sales

Teléfono: +8615889494185

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