Fabricación rápida del PWB de la soldadura de la máscara FR4 TG150 del prototipo del tablero azul del PWB
Descripción de la producción:
este tablero es 10layer con 2oz el prototipo del cobre thickness.PCB, pequeño volum, medio y de gran capacidad se aceptan. ningún pedido de MOQ nuevos tableros. para el orden de la repetición, apenas resuelva los 3sq.m.
Especificaciones dominantes del PWB de alto voltaje:
| Tipos de la producción: |
PWB rígido |
|
Capa:
|
10 capas |
| Materia prima: |
FR4 |
| Grueso de cobre: |
2 onzas |
| Grueso del tablero: |
0,8 milímetros |
| Tamaño Min. Finish Hole: |
8 milipulgada (0.10m m) |
| Línea anchura mínima: |
4 milipulgada |
| Líneas espaciamiento mínima: |
4 milipulgada |
| Acabamiento superficial: |
ENIG, OSP, HASL, oro de la inmersión, chapado en oro |
| Tolerancia del agujero de perforación: |
+/--3 milipulgada (0.075m m) |
| Tolerancia de Min Outline: |
+/--4 milipulgada (0.10m m) |
| Tamaño de trabajo del panel: |
máximo: 1200mmX600m m (47" X24 ") |
| Perfil del esquema: |
Perforación, encaminando, encaminamiento del CNC + V-corte |
| Máscara de la soldadura: |
Máscara de la soldadura de la LPI, máscara de Peelable |
| Color de la máscara de la soldadura: |
Verde azul, negro, amarillo, mate |
| Certificado: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Color de la serigrafía: |
Blanco |
| Torsión y arco: |
no más el que 0.75% |
Flujo Chart.pdf del PWB
Uso de los productos:
Nuestros productos son ampliamente utilizados en el metro, médico, de energía solar, móvil, comunicación, control industrial, electrónica de poder, seguridad, consumiendo, ordenador, automotriz, aeroespacial, militar y así sucesivamente.
Capacidad técnica rígida del PWB:
| Artículos |
Capacidad técnica |
| Capas |
1-28 capas |
Línea anchura mínima/espacio |
4mil |
|
Tamaño de Max.board (single&doule
echó a un lado)
|
600*1200m m |
Anchura del anillo de Min.annular: vias |
3mil |
| Final superficial |
HAL sin plomo, flash del oro
Plata de la inmersión, oro de la inmersión, Sn de la inmersión,
oro duro, OSP, ect
|
Grueso de Min.board (de múltiples capas) |
4layers: 0.4m m; 6layers: 0.6m m;
8layers: 1.0m m;
10layers: 1.20m m
|
| Materiales del tablero |
FR-4; alto Tg; alto CTI; halógeno libre; de alta frecuencia (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado,
Lamina con base metálica del clade
|
Platear el grueso (técnica:
Inmersión Ni/Au)
|
Platear el tipo: Grueso mínimo/máximo del Ni del IMM: 100/150U el” que platea tipo: Grueso mínimo/máximo del Au del IMM: 2/4U” |
| Control de la impedancia |
± el 10% |
Distancíese en medio
línea para subir al borde
|
Esquema: 0.2m m
V-CUT: 0.4m m
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Grueso de cobre bajo (interno
y capa externa)
|
Grueso mínimo: 0,5 onzas Max.thickness: 6OZ |
Tamaño de Min.hole (grueso ≥2mm del tablero) |
Aspecto ratio≤16 |
| Grueso de cobre acabado |
Capas externas: Min.thickness 1 onza, Max.thickness 10 onzas
Capas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONZAS
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Grueso de Max.board (el single&doule echó a un lado) |
3.20m m |
Ventajas:
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
• Producción interna del PWB
• Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
• Foco en punto bajo a la producción de volumen media
• Entrega rápida y puntual
Plazo de ejecución:
| Plazo de ejecución |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Orden de la muestra |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Producción en masa |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
FAQ:
1. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?
FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.
2. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?
Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.
3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?
ACCPCB tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
5. ¿Cómo usted hace el cálculo de la impedancia?
El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
