Placas de circuito de alta densidad del PWB 2oz de la capa FR4 de ENGI 16

FAQ:
1. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, Rogers, Arlon,   Tableros de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.

2. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

    Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.

3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.

4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

   el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. ¿Cómo usted hace el cálculo de la impedancia?

El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.