8 de la capa de la inmersión del oro alta TG 3oz PWB placa de circuito del KB FR4

8 de la capa de la inmersión del oro alta TG 3oz PWB placa de circuito del KB FR4

Alta TG PWB placa de circuito de KBFR4 con oro de la inmersión y la máscara negra de la soldadura

Descripción de la producción:

este tablero es 8layer con grueso del cobre 3oz. se utiliza en el equipo electrónico. Se acepta el prototipo del PWB, pequeño volum, medio y de gran capacidad. ningún pedido de MOQ nuevos tableros. para el orden de la repetición, apenas resuelva los 3sq.m.

Especificaciones dominantes/características especiales:

Flujo Chart.pdf del PWB

Aquí está nuestra capacidad del orden del PWB

• Capa:  20 capas superiores
• Materiales: FR-4, FR4 alto Tg
• TG: 130-180
• Superficie: HASL, oro de la inmersión/de plata/lata, OSP
• Tamaño mínimo del taladro: 0.10m m
• Pista mínima/espaciamiento: 4/4-mil
• Enterrado y ciego vía: 0.2m m
• El moler y V-corte del CNC
• Colores de la máscara de la soldadura: Verde verde, azul, negro, blanco, rojo y amarillo, mate, negro mate, Matte Blue
• Colores de la serigrafía: negro, blanco y amarillo
• Medios agujeros
• Control de la impedancia
• Máscara azul de Peelable
• Carbono tratado
• HDI disponible

Usos:

Los sistemas de la prima clasifican los dispositivos del Etiqueta-vídeo II, amplificador, tablero de control principal, fuente de alimentación, sistemas sines moneda, equipo progresivo del bote, dispositivos de la ranura, sistemas de la ranura, dispositivos temáticos, dispositivos video, dispositivos video del póker, equipo de la diversión, simuladores, realidad virtual, sistemas de las admisiones del entretenimiento, equipo de la proyección del laser, ect del equipo de iluminación.

FAQ:

1. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

   FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.

2. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

    Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.

3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.

5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

     El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.

6. ¿Cómo hágausted el cálculo de la impedancia?

   El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s