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circuito impreso flexible del grueso de 0.15m m con la superficie y 35X10m m del oro del innersion

circuito impreso flexible del grueso de 0.15m m con la superficie y 35X10m m del oro del innersion

    • 0.15mm thickness Flexible Printed Circuit with innersion gold surface and 35X10mm
    • 0.15mm thickness Flexible Printed Circuit with innersion gold surface and 35X10mm
  • 0.15mm thickness Flexible Printed Circuit with innersion gold surface and 35X10mm

    Datos del producto:

    Lugar de origen: China
    Nombre de la marca: ACCPCB
    Certificación: ISO, UL, SGS,TS16949
    Número de modelo: P1023

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 2pcs
    Precio: Negotiable
    Detalles de empaquetado: de envasado al vacío
    Tiempo de entrega: 10DAYS
    Condiciones de pago: L / C, T / T, Western Union
    Capacidad de la fuente: mes 15000SQ.M/Per
    Contacto
    Descripción detallada del producto
    Nombre de producto: FPC Material: Pi (Polyimide)
    Uso: Conexión Tamaño: 35mmX10m m
    Color: Amarillo Grueso: 0.15m m
    Alta luz:

    flexible pcb board

    ,

    flex circuit board

    circuito impreso flexible del grueso de 0.15m m con la superficie y 35X10m m del oro del innersion

     

    Especificaciones dominantes/características especiales:

     

    Material: Pi
    Pegamentos de Thermobond: Polyimide
    Hojas de cobre: 1/1oz
    Refuerzos: El Polyimide, Fr4, el PSA, el metal o Cusomer proveyeron &requested
    Final superficial: oro de la inmersión (Au: 2u ")
    Grueso del Au: 0.035-0.05u”, Ni: 120-200u”
    Máscara de la soldadura: Máscara de la soldadura de Themocured, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto (LPISM)
    Capacidad mensual: el 1,5000sq.m

     

     

    Ventajas:


    • Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
    • Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
    • Control de proceso de producción (5Ms)
    • 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
    • Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
    • Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
    • Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
    • Producción interna del PWB
    • Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
    • Foco en punto bajo a la producción de volumen media
    • Entrega rápida y puntual

     

    Capacidad y servicios de la asamblea del PWB:

     

    1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

    2) Diversos tamaños como tecnología de 1206,0805,0603,0402,0201components SMT

    3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

    4) Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs

    5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

    6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

    7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

     

     

    Plazo de ejecución:

     

    Plazo de ejecución 2/L 4/L 6/L 8/L
    Orden de la muestra 3-5days 6-8days 10-12days 12-14days
    Producción en masa 7-9days 8-10days 12-15days 15-18days
     

    FAQ:

     

    1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

     

    Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

    1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
    1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
    1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
    equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

    2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

     

    FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


    3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

     

    Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.


    4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

     

    Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


    5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

     

    El líder de O-the tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.


    6. ¿Cuáles son los factores principales que afectará al precio del PWB?

     

    Material;
    Final superficial;

    Grueso del tablero, grueso de cobre;
    Dificultad de la tecnología;
    Diversos criterios de calidad;
    Características del PWB;
    Condiciones de pago;

     

    7. ¿Cómo hágausted el cálculo de la impedancia?

     

    El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.

     

                 circuito impreso flexible del grueso de 0.15m m con la superficie y 35X10m m del oro del innersion 0

    Contacto
    Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

    Persona de Contacto: sales

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