1, productos electrónicos de consumo: TV, DVD, Digitaces Caramer, conditoner del aire, refrigerador, set-top box etc;
2, monitor de la seguridad: Teléfono de Moible, PDA, GPS, monitor etc del caramer;
3, comunicación de las telecomunicaciones: tarjeta inalámbrica del LAN, router de XDSL, servidores, dispositivo óptico, disco duro etc;
4, controles industriales: Aparato médico, equipo de UPS, dispositivo de control etc;
5, vehículo Electronices: Coche etc;
6, militar y defensa: Armas militares etc;
Capacidad de la tecnología:
| Artículo |
Parámetros técnicos |
| Capas |
1-28 capas |
| Capa interna Min Trace /Space |
4/4 milipulgada |
| Capa Min Trace, espacio de la salida |
4/4 milipulgada |
| Capa interna Max Copper |
4 ONZAS |
| Capa Max Copper de la salida |
4 ONZAS |
| Capa interna Min Copper |
1/3 onza |
| Capa Min Copper de la salida |
1/3 onza |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,15 milímetros |
| Grueso de Max.board |
6 milímetros |
| Grueso de Min.board |
0.2m m |
| Tamaño de Max.board |
680*1200 milímetro |
| Tolerancia de PTH |
+/-0.075mm |
| Tolerancia de NPTH |
+/-0.05mm |
| Tolerancia del avellanador |
+/-0.15mm |
| Tolerancia del grueso del tablero |
+/--10% |
| Minuto BGA |
7mil |
| Minuto SMT |
7*10 milipulgada |
| Puente de la máscara de la soldadura |
4 milipulgada |
| Color de la máscara de la soldadura |
Blanco, negro, azul, verde, amarillo, rojo, etc |
| Color de la leyenda |
Blanco, negro, amarillo, gris, etc |
| Final superficial |
HAL, OSP, inmersión Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
| Materiales del tablero |
FR-4; alto TG; HighCTI; halógeno libre; PWB de aluminio de Bsed, de alta frecuencia (rogers, isola), de cobre - PWB de la base |
| Control de la impedancia |
+/--10% |
| Arco y torsión |
≤0.5 |
FAQ:
1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.
1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso
2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?
FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.
3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?
Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.
4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?
el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
6. ¿Cómo hágausted el cálculo de la impedancia?
El sistema de control de la impedancia se hace usando algunos vales de la prueba, la suavidad SI6000 y el equipo de CITS 500s.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
