Final superficial del material OSP de la placa de circuito TG150 de la capa PWB del OEM 4 para el consejo principal de los ordenadores

Final superficial del material OSP de la placa de circuito TG150 de la capa PWB del OEM 4 para el consejo principal de los ordenadores

Descripción de la producción:

este tablero es PWB 4layer que se utiliza en los ordenadores. Se acepta el prototipo del PWB, volum del samll, medio y de gran capacidad. ningún pedido de MOQ nuevos tableros. Todo el PWB se pasa certificación de la UL, de TS16949, de ROHS, de ISO9001 etc.

Especificaciones dominantes/características especiales:

Ventajas:
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
• Producción interna del PWB
• Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
• Foco en punto bajo a la producción de volumen media
• Entrega rápida y puntual

FAQ:

1. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.

2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

  FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.

3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.

4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

   el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso