Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | ACCPCB |
Certificación: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
Número de modelo: | P1107 |
Cantidad de orden mínima: | 1 PC |
---|---|
Precio: | Negotiable |
Detalles de empaquetado: | Embalaje del vacío con el desecante |
Tiempo de entrega: | 10-12day |
Condiciones de pago: | L/C / T/T/Western Union/Paypal |
Capacidad de la fuente: | MES 30000SQ.M/PER |
Nombre de producto: | Placas de circuito impresas | Grueso del tablero: | 1.8m m |
---|---|---|---|
Grueso de cobre: | /0.5OZ capa interna 1OZ Outlayer | Máscara de la soldadura: | Verde. Rojo. Azul. Blanco. |
Líneas espaciamiento mínima: | 4/4mil (0.1/0.1m m) | Tamaño mínimo del agujero: | taladro 4mil-laser |
Alta luz: | tablero del circuito integrado,antena del wifi del PWB |
OEM máscara azul 1 onza Outlayer de la soldadura del PWB de la comunicación de 12 capas para la antena de Wifi
Especificaciones dominantes/características especiales:
Capa: | 12 capas |
Materia prima: | ITEQ FR4 |
Grueso de cobre: | 1 onza en hacia fuera capa interna de la capa/0,5 onzas |
Grueso del tablero: | 1.80m m |
Min. Hole Size: | 8 milipulgadas, 0,2 milímetros |
Línea anchura mínima: | 4 / 4 milipulgada |
Líneas espaciamiento mínima: | 4 / 4 milipulgada |
Acabamiento superficial: | OSP |
Color de la máscara de la soldadura: | Azul |
Esquema: | Encaminamiento, V-surco |
Capacidad técnica rígida del PWB:
Artículos | Capacidad técnica | ||
Capas | 1-28 capas | Línea anchura mínima/espacio | 4mil |
Tamaño de Max.board (single&doule echó a un lado) |
600*1200m m | Anchura del anillo de Min.annular: vias | 3mil |
Final superficial |
HAL sin plomo, flash del oro Plata de la inmersión, oro de la inmersión, Sn de la inmersión, oro duro, OSP, ect |
Grueso de Min.board (de múltiples capas) | 4layers: 0.4m m; 6layers: 0.6m m;
8layers: 1.0m m;
10layers: 1.20m m
|
Materiales del tablero |
FR-4; alto Tg; alto CTI; halógeno libre; de alta frecuencia (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado, Lamina con base metálica del clade |
Platear el grueso (técnica: Inmersión Ni/Au) |
Platear el tipo: Grueso mínimo/máximo del Ni del IMM: 100/150U el” que platea tipo: Grueso mínimo/máximo del Au del IMM: 2/4U” |
Control de la impedancia | ± el 10% |
Distancíese en medio línea para subir al borde |
Esquema: 0.2m m V-CUT: 0.4m m |
Grueso de cobre bajo (interno y capa externa) |
Grueso mínimo: 0,5 onzas Max.thickness: 6OZ | Tamaño de Min.hole (grueso ≥2mm del tablero) | Aspecto ratio≤16 |
Grueso de cobre acabado | Capas externas: Min.thickness 1 onza,
Max.thickness 10 onzas
Capas internas:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 ONZAS
|
Grueso de Max.board (el single&doule echó a un lado) | 3.20m m |
Ventajas:
▪Ningún MOQ, 14 años de servicios de llavero del PWB
▪Vuelta rápida, prototipo, bajo y medio y en grandes cantidades
▪Los servicios del OEM proporcionan
▪El ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 certificó
▪100% E-prueba, visual, inspección de AOI, incluyendo radiografía, microscopio 3D
▪Respuesta rápida en el plazo de 24 horas
Gama completa de servicios de prueba:
▪AOI, prueba de la función, en la prueba de circuito
▪prueba del grueso de la goma 3D
▪Las pruebas de destello de la vinculación de la prueba y de la tierra se pueden también emprender donde se requiera
▪Usando nuestra máquina de radiografía, probamos PCBs al nivel componente y todo el cableado se examina y se prueba completamente
▪A los altos espectadores de la ampliación examina a cada tablero cuidadosamente nuestro equipo de inspección dedicado usando AOI y
FAQ:
1. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.
1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso
2. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?
FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.
3. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?
Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.
4. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?
Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.
5. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?
el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.
Persona de Contacto: sales
Teléfono: +8615889494185